As aplicações dos microscópios confocal na indústria de semicondutores
No processo de produção de semicondutores em grande-escala, é necessário depositar chips de circuito integrado no wafer, depois dividi-los em várias unidades e, finalmente, empacotá-los e soldá-los. Portanto, o controle e a medição precisos do tamanho da ranhura de corte do wafer são um elo crucial no processo de produção.
O microscópio confocal da série VT6000 é um equipamento de inspeção microscópica lançado pela Zhongtu Instrument, amplamente utilizado em processos de fabricação e embalagem de semicondutores. Ele pode realizar varredura sem{2}}contato e reconstruir a morfologia-tridimensional de características de superfície com formas complexas e ranhuras íngremes de corte a laser.
O microscópio confocal da série VT6000 possui excelente resolução óptica e pode observar detalhadamente as características da superfície do wafer por meio de um sistema de imagem claro, como observar se há defeitos como quebra de borda e arranhões na superfície do wafer. A torre elétrica pode alternar automaticamente entre diferentes ampliações de objetiva, e o software captura automaticamente as bordas dos recursos para uma rápida medição bi-dimensional do tamanho, detectando e controlando a qualidade da superfície do wafer com mais eficiência.
No processo de corte a laser de wafers, é necessário um posicionamento preciso para garantir que as ranhuras possam ser cortadas ao longo do contorno correto do wafer. A qualidade da segmentação do wafer é geralmente medida pela profundidade e largura das ranhuras de corte. O microscópio confocal da série VT6000, baseado em tecnologia confocal e equipado com módulos de varredura de alta-velocidade, possui software de análise profissional com funções de medição automática e multiárea. Ele pode reconstruir rapidamente o contorno-tridimensional da ranhura do laser do wafer testado e realizar análises de múltiplos perfis para obter informações de profundidade e largura do canal da seção-cruzada.
