Como você entende a soldagem do ferro de solda elétrico
Soldagem é o processo de soldagem de componentes qualificados em uma placa de circuito impresso ou local designado, conforme necessário. Ao soldar, é necessário controlar a temperatura e o tempo de soldagem do ferro de solda elétrico. Se a temperatura for muito baixa ou o tempo for muito curto, a superfície da lata terá rebarbas como cauda, a superfície não será lisa e até parecerá resíduo de tofu. É possível que devido à evaporação incompleta do fluxo de solda, permaneça uma certa quantidade de fluxo entre a lata de solda e o metal. Após o resfriamento, o fluxo de solda (breu) grudará a lata de solda na superfície do metal e poderá ser aberta com um pouco de força, o que é chamado de solda falsa.
Além disso, quando a temperatura do ferro de soldar elétrico está muito baixa, é urgente soldá-lo. O estanho no ponto de solda derrete lentamente e os componentes soldados entram em contato com o ferro de solda por muito tempo, o que pode fazer com que calor excessivo seja transmitido aos componentes, causando danos aos componentes (como derretimento da embalagem do capacitor, mudança de resistência do resistor devido à resistência térmica, etc.), especialmente para transistores. Quando o núcleo do tubo é aquecido acima de 100 graus, ele será danificado.
Pelo contrário, se a temperatura do ferro de soldar elétrico for muito alta e o tempo de soldagem for um pouco mais longo, causará oxidação da superfície da solda, o fluxo de solda será espalhado e a junta de solda não consumirá estanho suficiente. Apenas uma pequena quantidade de solda conectará os terminais do componente à superfície metálica, causando alta resistência de contato e quebra quando puxada, o que é chamado de soldagem virtual. Em casos graves, também pode fazer com que a tira de cobre da placa de circuito impresso se enrole e caia, e os componentes sejam danificados devido ao superaquecimento.
Se a temperatura de um ferro de solda elétrico é adequada pode ser determinada com base na experiência, com base na duração do tempo de soldagem da cabeça do ferro de solda e na quantidade de solda fixada na cabeça. A duração do tempo de soldagem deve garantir que as juntas de solda fiquem lisas e brilhantes, geralmente por 2-3 segundos, e juntas de solda maiores não devem exceder 5 segundos. Soldar transistores e outras partes vulneráveis, ainda como quando estanhar, usa pinças, alicates pontiagudos, etc. para prender a raiz dos pinos e ajudar a dissipar o calor.
Além disso, a quantidade de solda utilizada deve ser apropriada e uma bola grande de solda não deve ser usada para colar a junta de solda. O contorno do chumbo pode ser vagamente distinguido da superfície de estanho da junta de solda, e a forma vulcânica vista da lateral da junta de solda é uma junta de solda qualificada. Ao soldar com um ferro de solda elétrico portátil, não use a cabeça do ferro de solda para esfregar a superfície de soldagem para frente e para trás ou toque e pressione com força. Na verdade, desde que a área de contato entre a parte estanhada da cabeça do ferro de solda e a superfície de soldagem seja aumentada, o calor pode ser transferido de forma eficaz da cabeça do ferro de solda para o ponto de soldagem.
Ressalta-se que após retirar o ferro de solda após a soldagem, aguarde até que a solda na junta de solda esteja completamente solidificada (4-5 segundos), e a seguir afrouxe a pinça ou as mãos que fixam os componentes. Caso contrário, o fio de solda pode sair ou a superfície da junta de solda pode parecer um resíduo de tofu. Após a soldagem, se a ponta da junta de solda for puxada, mergulhe-a na resina com uma ponta de ferro de solda elétrica e repare a soldagem para eliminá-la. Se houver bordas e cantos de escória, indica que o tempo de soldagem é muito longo e é necessário remover impurezas antes de soldar novamente.
Os componentes da placa de circuito impresso devem ser suspensos e soldados, com folga de 2-4mm entre o corpo do componente e a superfície da placa de circuito. Eles não devem estar firmemente presos à superfície da placa e o transistor de cristal deve ser mais alto. Para componentes maiores, após inseri-los no orifício da placa de circuito, o fio condutor pode ser dobrado 90 graus ao longo da direção da tira de folha de cobre do circuito, conforme mostrado na Figura 6, deixando um comprimento de 2 mm para ser achatado e soldado para aumentar a firmeza. A soldagem de dispositivos de alta impedância de entrada, como circuitos integrados, se não for possível garantir uma conexão confiável entre o invólucro do ferro de solda elétrico e o solo, pode ser obtida desconectando o plugue de alimentação do ferro de solda elétrico e usando soldagem por calor residual.
Ao soldar placas de circuito impresso, também é possível inserir primeiro os resistores, soldá-los ponto por ponto e, em seguida, cortar o excesso de comprimento dos fios usando cortadores laterais ou cortadores de unhas. Em seguida, solde componentes maiores, como capacitores, e, finalmente, solde transistores de cristal resistentes ao calor e vulneráveis, circuitos integrados, etc.
