A estação de solda deve prestar atenção às seguintes quatro zonas de temperatura durante a soldagem.
① Zona de pré-aquecimento (zona de pré-aquecimento). O objetivo do pré-aquecimento é duplo: um é evitar que um lado da placa impressa seja deformado pelo calor e o outro é acelerar o derretimento da solda. Para cartões impressos com áreas maiores, o pré-aquecimento é mais importante. Devido à limitada resistência ao calor do próprio cartão impresso, quanto maior a temperatura, menor deve ser o tempo de aquecimento. Placas impressas comuns são seguras abaixo de 150 graus (não muito longas). As placas impressas de tamanho pequeno de 1,5 mm de espessura comumente usadas podem definir a temperatura em 150-160 graus e o tempo é de 90 segundos. Depois que o dispositivo BGA é desembalado, ele geralmente deve ser usado em 24 horas. Se a embalagem for aberta muito cedo, para evitar que o dispositivo seja danificado durante o retrabalho (efeito pipoca), deve-se secá-la antes do carregamento. A temperatura de pré-aquecimento da secagem deve ser de 100-110 graus e o tempo de pré-aquecimento deve ser maior.
②Zona de temperatura média (zona de imersão). A temperatura de pré-aquecimento na parte inferior do cartão impresso pode ser igual ou ligeiramente superior à temperatura de pré-aquecimento na zona de pré-aquecimento. A temperatura do bocal é maior que a temperatura na zona de pré-aquecimento e menor que na zona de alta temperatura. O tempo é geralmente de cerca de 60 segundos.
③Zona de alta temperatura (zona de pico). A temperatura do bico atinge seu pico nesta área. A temperatura deve ser superior ao ponto de fusão da solda, mas de preferência não superior a 200 graus.
Além de selecionar corretamente a temperatura e o tempo de aquecimento de cada zona, também deve-se atentar para a taxa de aquecimento. Geralmente, quando a temperatura está abaixo de 100 graus, a taxa máxima de aquecimento não excede 6 graus/s, e a taxa máxima de aquecimento acima de 100 graus não excede 3 graus/s; na zona de resfriamento, a taxa máxima de resfriamento não excede 6 graus/s.
(dispositivos BGA encapsulados em cerâmica) e chips PBGA (dispositivos BGA encapsulados em plástico) têm certas diferenças nos parâmetros acima: o diâmetro da esfera de solda dos dispositivos CBGA deve ser cerca de 15% maior que o dos dispositivos PBGA e a composição da solda é 90Sn /10Pb, ponto de fusão mais alto. Desta forma, após a dessoldagem do dispositivo CBGA, as esferas de solda não grudarão na placa impressa.
A pasta de solda que conecta a bola de solda do dispositivo CBGA à placa impressa pode usar a mesma solda do dispositivo PBGA (a composição é 63Sn/37Pb), de modo que, após a retirada do dispositivo BGA, a bola de solda ainda esteja conectada a o pino do dispositivo e não irá aderir à placa impressa. quadro
