O papel da microscopia metalúrgica no controle de processos da tecnologia de placas PCB
1. Microscópio metalúrgico na tecnologia de corte de placa PCB na função de controle de processo
A produção de placas PCB é uma variedade de processos em colaboração entre si. A qualidade do produto antes do processo de qualidade do produto afeta diretamente o próximo processo de produção do produto, e até mesmo está diretamente relacionada à qualidade do produto final. Portanto, o controle de qualidade dos principais processos desempenha um papel vital na qualidade do produto final. Como um dos meios de detecção da tecnologia de corte metalográfico, neste campo desempenha um papel cada vez mais importante.
Microscópio metalográfico na tecnologia de corte de placas PCB no processo de controle do papel dos quais são os seguintes aspectos
2.1 O papel da inspeção de entrada de matérias-primas
Como uma produção de placas PCB multicamadas de laminado revestido de cobre, sua qualidade afetará diretamente a produção de placas PCB multicamadas. As seguintes informações importantes podem ser obtidas a partir dos cortes obtidos pelo microscópio metalúrgico.
2.1.1 A espessura da folha de cobre, verifique se a espessura da folha de cobre atende aos requisitos de produção de placas de circuito impresso multicamadas.
2.1.2 Espessura da camada dielétrica e disposição da chapa semicurada.
2.1.3 Meio de isolamento, arranjo de fibra de vidro e teor de resina na direção da urdidura e da trama.
2.1.4 Informações sobre defeitos em laminados Os defeitos em laminados são principalmente dos seguintes tipos.
(1) Furos
Refere-se a pequenos orifícios que penetram completamente em uma camada de metal. Para a produção de maior densidade de fiação de placas de circuito impresso multicamadas, muitas vezes não é permitido o aparecimento deste defeito.
(2) Manchas e buracos
Dormência refere-se aos pequenos orifícios que não penetram completamente na folha de metal: pit refere-se ao processo de prensagem, pode ser usado para moer as saliências locais da placa de aço, resultando em pressão após a superfície da folha de cobre parecer facilitar o fenômeno de subsidência. O tamanho do furo e a profundidade de subsidência podem ser medidos por corte metalográfico para decidir se a existência do defeito é permitida ou não.
(3) Arranhão
Arranhões são sulcos rasos feitos por objetos pontiagudos na superfície da folha de cobre. A largura e a profundidade dos riscos são medidas por cortes de microscópio metalúrgico para determinar se a presença do defeito é permitida ou não.
(4) Rugas
Rugas são vincos ou rugas na folha de cobre na superfície do cilindro. A existência deste defeito pode ser constatada através de corte metalográfico não sendo permitido.
(5) Vazios laminados, manchas brancas e bolhas
Cavidade laminada é o laminado que deveria ter resina e adesivo, mas o preenchimento não é completo e falta área; mancha branca está ocorrendo dentro do substrato, no entrelaçamento têxtil na fibra de vidro e no fenômeno de separação da resina, manifestado no substrato sob a superfície das manchas brancas dispersas ou "cruzes"; formação de bolhas refere-se ao substrato da camada intermediária ou substrato e condutor entre as camadas do substrato ou substrato e folha de cobre condutora, resultando em expansão local causada pelo fenômeno de separação local. A existência de tais defeitos, dependendo das circunstâncias específicas para determinar se deve permitir.
