No processo de soldagem, qual é a diferença entre contas de estanho, resíduos, falsa soldagem, soldagem a frio, soldagem ausente e soldagem virtual?
1. A soldagem falsa geralmente significa que parece que está soldada na superfície, mas na verdade não está soldada. Às vezes, quando você o puxa manualmente, o fio condutor é puxado para fora da junta de solda.
2. Solda insuficiente significa que há apenas uma pequena quantidade de solda de estanho na junta de solda, causando mau contato e ligando e desligando intermitentemente. A soldagem virtual e a soldagem falsa basicamente significam que a superfície da soldagem não é revestida com camada de estanho em muitos aspectos e as soldagens não são fixadas por estanho. A principal razão é que a superfície da solda não é limpa ou muito pouco fluxo é usado.
3. Falta de soldagem significa que as juntas de solda devem ser soldadas, mas não soldadas. Pouca pasta de solda, o problema da peça em si, a localização da peça e o longo tempo após a impressão de estanho... etc. também podem causar vazamento de solda.
4. Soldagem a frio, geralmente a interface comedora de estanho da peça não possui a tira comedora de estanho (ou seja, o fenômeno da solda fraca). A temperatura de fluxo de solda é muito baixa, o tempo de fluxo de solda é muito curto, problemas de corrosão de estanho... etc. também podem causar solda a frio.
5. Os grânulos de estanho geralmente se referem a algumas outras bolas de solda. Antes que a pasta de solda seja soldada, a pasta de solda pode exceder a própria almofada impressa devido a uma série de fatores, como colapso e extrusão. Ao realizar a soldagem, estes A pasta de solda além do pad não é fundida com a pasta de solda no pad durante o processo de soldagem e é formada independentemente no corpo do componente eletrônico ou próximo ao pad. No entanto, a grande maioria dos cordões de solda ocorre no chip em ambos os lados dos componentes eletrônicos.
6. Conexão de estanho geralmente significa que várias ou mais juntas de solda são combinadas por solda, causando fenômenos adversos na aparência e efeito.
7. Não estanhado, geralmente significa que quando a pasta de solda é soldada, os componentes eletrônicos que deveriam ter sido cobertos são cobertos apenas com uma parte deles e não são totalmente soldados.
8. Estanho frito, ou seja, no processo de soldagem em pasta de solda, após a passagem pelo forno, a pasta de solda muitas vezes racha explosivamente, causando o indesejável fenômeno de deslocamento de componentes eletrônicos.
9. Tombstone, ou seja, no processo de solda por refluxo do processo de montagem em superfície, os componentes SMD podem apresentar defeitos de dessoldagem por se levantarem.
10. Resíduo, geralmente se refere ao resíduo de impureza depositado na placa eletrônica ou no estêncil após a soldagem da pasta de solda.
