Aplicação do Microscópio Infravermelho em Micro Dispositivos na Indústria Eletrônica
1. Direção da aplicação: o papel do microscópio infravermelho no teste de temperatura de minúsculos dispositivos semicondutores
2. Introdução de fundo:
Com o desenvolvimento da nanotecnologia, seu método de miniaturização de cima para baixo tem sido aplicado cada vez mais no campo da tecnologia de semicondutores. Costumávamos chamar a tecnologia IC de tecnologia de "microeletrônica", porque o tamanho dos transistores está no nível do mícron (10-6 metro). No entanto, a tecnologia de semicondutores está se desenvolvendo muito rapidamente. A cada dois anos, uma geração será aprimorada e o tamanho será reduzido à metade do tamanho original. Esta é a famosa Lei de Moore. Cerca de 15 anos atrás, os semicondutores começaram a entrar na era sub-mícron, que é menor que a era mícron, e depois se aprofundaram na era sub-mícron, que era muito menor que a era mícron. Em 2001, os transistores eram ainda menores que 0,1 mícron, ou 100 nanômetros. Portanto, é a era da nanoeletrônica, e a maioria dos CIs futuros serão feitos de nanotecnologia.
3. Requisitos técnicos:
Atualmente, o principal modo de falha dos dispositivos eletrônicos é a falha térmica. Segundo as estatísticas, 55% das falhas de dispositivos eletrônicos são causadas pela temperatura que excede o valor especificado. À medida que a temperatura aumenta, a taxa de falha de dispositivos eletrônicos aumenta exponencialmente. De um modo geral, a confiabilidade de funcionamento dos componentes eletrônicos é extremamente sensível à temperatura, e a confiabilidade cairá 5% toda vez que a temperatura do dispositivo aumentar em 1 grau no nível de 70-80 graus. Portanto, é necessário detectar a temperatura do dispositivo de forma rápida e confiável. À medida que o tamanho dos dispositivos semicondutores se torna cada vez menor, requisitos mais altos são colocados na resolução de temperatura e resolução espacial do equipamento de detecção.
4. Mapa de calor de filmagem no local
