Pouco conhecimento da estação de solda - Quais são as características de desempenho da pasta de solda sem limpeza e sem chumbo?
A pasta de solda sem limpeza de chumbo é um novo tipo de pasta de solda. Esta pasta de solda é uma pasta de solda sem chumbo, sem limpeza, com baixo teor de halogênio e pasta de solda com baixo teor de halogênio. O design da janela de processo com um perfil específico de temperatura do forno de refluxo torna incolores os resíduos relevantes do problema de solda sem chumbo. Adequado para curva de temperatura de pasta de solda de alta temperatura; atender aos requisitos de impressão manual, impressão de máquina e impressão de velocidade média. A excelente janela de processo de refluxo a torna uma boa placa de solda, que tem uma boa combinação com vários tamanhos de pontos de impressão e também possui excelente desempenho de bola de solda anti-irregular e bola de solda anti-sputter. A aparência das juntas de solda é fosca, o resíduo é incolor e as juntas de solda são fáceis de inspecionar visualmente. , adequado para várias aplicações de brasagem, usado principalmente em linhas de produção de impressão e colocação de alta velocidade, os fabricantes de pasta de solda informarão os seguintes recursos:
Características de desempenho da pasta de solda no-clean sem chumbo:
1. O ponto de fusão da pasta de solda no-clean sem chumbo usando SAC305 como liga principal é maior do que a pasta de solda tradicional.
2. Suas propriedades físicas e químicas são relativamente estáveis à temperatura ambiente e não é fácil de cristalizar;
3. Possui uma ampla gama de parâmetros opcionais de processo, para que possa se adaptar a diferentes ambientes, diferentes equipamentos e diferentes processos de aplicação;
4. Possui excelente capacidade anti-secagem e ainda pode garantir boa adesão da pasta de solda por mais de oito horas sob condições de impressão contínua;
5. Ao mesmo tempo, pode garantir excelente impressão contínua, capacidade anti-colapso e desempenho de resistência de isolamento de superfície;
6. O baixo resíduo após a soldagem pode garantir a aprovação do teste ICT;
7. Excelente rendimento de solda por refluxo, a fusão completa da liga pode ser obtida para juntas de solda circulares BGA tão finas quanto 0.25mm (10mil). Quando o passo fino é 0.12-0.25mm, recomenda-se usar pó 4#; se o passo for superior a 0,28 mm, recomenda-se o uso de pó 3#.
8. Excelente desempenho de impressão, pode fornecer efeito de impressão estável e consistente para todos os projetos de placas PCB, a velocidade de impressão pode atingir 50-120 mm/s, ciclo de impressão curto e alto rendimento.
9. A janela de processo de curva de temperatura de refluxo perfeita pode fornecer boa soldabilidade para várias placas/componentes PCB.
10. Compatível com nitrogênio ou refluxo de ar.
