O papel do microscópio metalográfico no controle do processo da tecnologia de corte de placas de circuito impresso
O papel da inspeção de material na produção de placas PCB multicamadas é que a qualidade dos laminados revestidos de cobre necessários para a produção de placas PCB multicamadas afetará diretamente a produção de placas PCB multicamadas. As seguintes informações importantes podem ser obtidas nas seções obtidas por metalografia:
1.1 Espessura da folha de cobre, verifique se a espessura da folha de cobre atende aos requisitos de produção de placas impressas multicamadas.
1.2 Espessura da camada de isolamento e disposição das chapas semicuradas.
1.3 O arranjo longitudinal e latitudinal das fibras de vidro e o conteúdo de resina no meio isolante do microscópio metalográfico Olympus.
(1) Orifício
Um pequeno orifício que penetra completamente uma camada de metal. Para a produção de placas impressas multicamadas com alta densidade de fiação, tais defeitos geralmente não são permitidos.
(2) Poços e amassados
Pitting refere-se a pequenos furos que não penetraram totalmente na folha de metal: Poços côncavos referem-se às pequenas saliências que podem aparecer na superfície da folha de cobre após ser prensada, o que pode ser causado pelo uso de placas de aço de retificação local durante a prensagem processo. A presença do defeito pode ser determinada medindo o tamanho do pequeno furo e a profundidade de subsidência através de corte metalográfico.
(3) Arranhões
Arranhões referem-se a sulcos finos e rasos desenhados na superfície da folha de cobre por objetos pontiagudos. Meça a largura e a profundidade dos riscos através do corte do microscópio metalográfico para determinar se a existência do defeito é permitida.
(4) Rugas e dobras
Rugas referem-se aos vincos ou rugas na superfície da folha de cobre da placa de pressão. A presença deste defeito não é permitida conforme pode ser verificado na seção metalográfica.
(5) Vazios laminados, manchas brancas e bolhas
Os vazios laminados referem-se a áreas onde deveria haver resina e adesivo no interior da placa laminada, mas o preenchimento está incompleto e há áreas faltantes; As manchas brancas são um fenômeno que ocorre no interior do substrato, onde as fibras de vidro se separam da resina no ponto de entrelaçamento do tecido, manifestando-se como manchas brancas espalhadas ou “padrões cruzados” abaixo da superfície do substrato; Borbulhamento refere-se ao fenômeno de expansão local e separação entre as camadas do substrato ou entre o substrato e a folha de cobre condutora. A existência de tais defeitos depende da situação específica para determinar se são permitidos.
