O papel do microscópio metalográfico no controle de processos da tecnologia de placas PCB
O papel do microscópio metalográfico na tecnologia de corte de placas PCB no controle de processos
A produção de placas PCB é um processo no qual vários processos cooperam entre si. A qualidade do produto no processo anterior afeta diretamente a produção do processo seguinte, e até afeta diretamente a qualidade do produto final. Portanto, o controle de qualidade do processo chave desempenha um papel vital na qualidade do produto final. Como um dos métodos de detecção, a tecnologia de seções metalográficas desempenha um papel cada vez mais importante neste campo.
O papel do microscópio metalográfico no controle do processo da tecnologia de corte de placas PCB tem os seguintes aspectos
O papel na inspeção de matérias-primas recebidas
Como o laminado revestido de cobre necessário para a produção de placas PCB multicamadas, sua qualidade afetará diretamente a produção de placas PCB multicamadas. As seguintes informações importantes podem ser obtidas dos cortes obtidos pelo microscópio metalográfico:
Espessura da folha de cobre, verifique se a espessura da folha de cobre atende aos requisitos de produção de placas impressas multicamadas.
A espessura da camada dielétrica isolante e a disposição do pré-impregnado.
No meio isolante, o arranjo de urdidura e trama das fibras de vidro e o teor de resina.
Informações sobre defeitos de laminados Os defeitos de laminados incluem principalmente os seguintes tipos:
(1) furo de alfinete
Refere-se a um pequeno orifício que penetra completamente uma camada de metal. Para placas impressas multicamadas com maior densidade de fiação, tais defeitos geralmente não são permitidos.
(2) poços e poços
Pockmarks referem-se a pequenos orifícios que não penetram completamente na folha de metal: pits referem-se a saliências locais semelhantes a pontos da placa de aço prensada que podem ser usadas durante o processo de prensagem, resultando em um leve fenômeno de afundamento na superfície da folha de cobre prensada. Pode-se determinar se a existência do defeito é permitida medindo o tamanho do pequeno furo e a profundidade da flecha através da seção metalográfica.
3) Arranhões
Arranhões referem-se a sulcos finos e rasos desenhados na superfície da folha de cobre por objetos pontiagudos. A largura e a profundidade dos riscos são medidas por cortes de microscópio metalográfico para determinar se a existência do defeito é permitida.
(4) Rugas
Rugas são vincos ou rugas na folha de cobre na superfície da placa. Não é permitida a existência deste defeito visível através da secção metalográfica.
(5) Vazios de laminação, manchas brancas e bolhas
Os vazios de laminação referem-se às áreas onde deveria haver resina e adesivo no interior do laminado, mas o preenchimento não é completo e há áreas faltantes; manchas brancas ocorrem dentro do substrato, e o fenômeno de separação da fibra de vidro e da resina no entrelaçamento do tecido se manifesta em Manchas brancas dispersas ou "padrões cruzados" aparecem sob a superfície do substrato; formação de bolhas refere-se ao fenômeno de expansão local e separação local entre as camadas do substrato ou entre o substrato e a folha de cobre condutora. A existência de tais defeitos depende das circunstâncias específicas para decidir se os permite.
