O papel do microscópio metalográfico no controle de processo da tecnologia de fatiamento de placas PCB
Como um laminado revestido de cobre necessário para a produção de PCBs multicamadas, sua qualidade afetará diretamente a produção de PCBs multicamadas. As seguintes informações importantes podem ser obtidas através dos cortes obtidos pela metalografia:
1.3 No meio isolante, a disposição das urdiduras e tramas das fibras de vidro e o teor de resina.
Pockmarks referem-se a pequenos orifícios que não penetram completamente na folha de metal: pites referem-se às saliências em forma de ponta que podem fazer parte da placa de aço prensada usada durante o processo de prensagem, resultando em uma cena de afundamento intensificada na superfície da folha de cobre prensada. O tamanho do pequeno orifício e a profundidade da subsidência podem ser medidos por fatias metalográficas para determinar se a existência do defeito é aceitável.
1.2 A espessura da camada do meio isolante e o método de disposição do pré-impregnado.
1.1 Espessura da folha de cobre, verifique se a espessura da folha de cobre atende aos requisitos de fabricação de placas impressas multicamadas.
Arranhões referem-se a sulcos finos e rasos desenhados na superfície da folha de cobre por objetos pontiagudos. Através da medição da largura e profundidade do risco na seção do microscópio metalográfico, determina-se se a existência do defeito é aceitável.
Refere-se a um pequeno orifício que penetra completamente uma camada de metal. Para placas impressas multicamadas com maior densidade de fiação, essa falha geralmente não é permitida.
Rugas são vincos ou dobras na folha de cobre na superfície do cilindro. Pode-se constatar pelo corte metalográfico que não é admitida a existência deste defeito.
Os vazios de laminação referem-se às áreas onde deveria haver resina e adesivo na parte externa do laminado, mas o preenchimento está incompleto e faltam áreas; manchas brancas ocorrem fora do substrato e a fibra de vidro e a resina são separadas na interseção do tecido. Manchas brancas dispersas ou "padrões cruzados" aparecem sob a superfície do substrato; a formação de bolhas refere-se ao fenômeno de encolhimento parcial entre as camadas do substrato ou entre o substrato e a folha de cobre condutora, causando separação parcial. A existência de tais defeitos depende das circunstâncias específicas para decidir se deve permitir isso.
