Métodos de soldagem para componentes SMD no processo de soldagem
Processo de soldagem nos componentes SMD do método de soldagem
1 antes de soldar nas almofadas revestidas com fluxo, com um ferro de solda para lidar uma vez, de modo a evitar estanhamento deficiente das almofadas ou oxidação, resultando em soldagem ruim, o chip geralmente não é necessário para lidar.
2 com uma pinça coloque cuidadosamente o chip QFP na placa PCB, preste atenção para não danificar os pinos. Alinhe-o com a almofada, para garantir que o chip seja colocado na direção certa. A temperatura do ferro de solda a mais de 300 graus Celsius, a ponta da ponta do ferro de solda mergulhada em uma pequena quantidade de solda, com uma ferramenta para pressionar a posição do chip foi alinhada nas duas posições diagonais do pinos com uma pequena quantidade de solda, ainda pressione o chip, solde as duas posições diagonais dos pinos, de modo que o chip fique fixo e não possa ser movido. Depois de soldar a diagonal, verifique novamente se a posição do chip está alinhada. Se necessário, ajuste ou remova e realinhe a posição na PCB.
3 comece a soldar todos os pinos, deve ser adicionado na ponta do ferro de solda, todos os pinos serão revestidos com solda para mantê-los úmidos. Use a ponta do ferro de solda para tocar a extremidade de cada pino do chip até ver a solda fluindo para dentro do pino. Ao soldar, mantenha a ponta do ferro de solda e os pinos soldados em paralelo, para evitar a ocorrência de sobreposição por excesso de solda.
4 Depois de soldar todos os pinos, molhe-os com fluxo para limpar a solda. Remova o excesso de solda onde for necessário para eliminar possíveis curtos e voltas. Finalmente, use uma pinça para verificar se há solda falsa. Assim que a inspeção for concluída, remova o fluxo da placa mergulhando uma escova de cerdas duras em álcool e limpando cuidadosamente na direção dos pinos até que o fluxo desapareça.
5 componentes resistivos de chip são relativamente fáceis de soldar alguns, você pode primeiro apontar um ponto de solda na lata e, em seguida, colocar uma extremidade do componente, usar uma pinça para segurar o componente, soldar uma extremidade e depois ver se está colocar à direita; se foi colocado à direita, então soldado na outra extremidade. Se o pino for muito fino na etapa 2, você pode primeiro adicionar estanho ao pino do chip e depois usar uma pinça para prender o núcleo, levemente batido na borda da mesa, cais além do excesso de solda, a terceira etapa de o ferro de solda não precisa estanhar, solda direta de ferro de solda. Quando completamos uma placa de circuito após o trabalho de soldagem, temos que verificar a qualidade das juntas de solda na placa de circuito, reparar, reabastecer a soldagem. Atenda aos seguintes critérios para juntas de solda
Acreditamos que as juntas de solda são qualificadas.
(1) As juntas de solda no arco interno (cônico).
(2) Toda a junta de solda deve estar completa, lisa, sem furos e sem manchas de resina.
(3) Se houver terminais ou pinos, o comprimento do pino exposto deverá estar entre 1-1,2MM.
(4) A dispersão visível do estanho do perfil do pé das peças é boa.
(5) A solda envolverá todo o local da lata e a base da peça.
Não atendem aos padrões acima das juntas de solda, acreditamos que são juntas de solda não qualificadas, a necessidade de reparo secundário.
(1) solda falsa: parece ser soldada na verdade não soldada, principalmente devido a almofadas e pinos sujos, o fluxo não é suficiente ou não há tempo de aquecimento suficiente.
(2) curto-circuito: peças do pé no pé e no pé pelo excesso de solda conectada ao curto-circuito, incluindo escória residual para que o pé e o pé entrem em curto-circuito.
(3) deslocamento: devido ao dispositivo no posicionamento de pré-solda não ser permitido, ou na soldagem causada por erros resultando no pino não estar na área especificada da almofada.
(4) menos estanho: menos estanho significa que a ponta do estanho é muito fina, não pode ser totalmente coberta pela película de cobre das peças, afetando o papel fixo da conexão.
(5) mais estanho: pé das peças totalmente coberto por estanho, ou seja, a formação do arco externo, de modo que o formato das peças e almofadas não pode ser visto, não é possível determinar se as peças e almofadas na lata são boas.
(6) bola de estanho, escória de estanho: a superfície da placa PCB anexada ao excesso de bola de solda, escória de estanho, causará curto-circuito nos pequenos pinos.
