Ferro de soldar - Use uma pistola de ar quente para dessoldar CIs de pacote plano
1. Verifique a direção do IC antes de remover os componentes e não os coloque de cabeça para baixo durante a reinstalação.
2. Observe se há componentes resistentes ao calor (como cristais líquidos, componentes plásticos, ICs BGA com selantes, etc.) próximos e na parte traseira do IC. Nesse caso, cubra-os com uma capa protetora ou algo semelhante.
3. Adicione colofónia apropriada aos pinos IC a serem removidos para suavizar a almofada PCB após remover os componentes. Caso contrário, aparecerão rebarbas e será difícil alinhar durante a nova soldagem.
4. Pré-aqueça a pistola de ar quente ajustada uniformemente em uma área de cerca de 20 centímetros quadrados ao redor do componente (o bocal de ar está a cerca de 1 cm de distância da placa PCB e se move rapidamente na posição de pré-aquecimento. A temperatura na placa PCB não excede 130-160 grau)
1) Remova a umidade da PCB para evitar “bolhas” durante o retrabalho.
2) Evite deformação por tensão e deformação entre as placas de PCB causadas pela diferença excessiva de temperatura entre os lados superior e inferior devido ao rápido aquecimento de um lado (parte superior) da placa de PCB.
3) Reduza o choque térmico das peças na área de soldagem devido ao aquecimento acima da placa PCB.
4) Evite que o IC adjacente dessolde e deforme devido ao aquecimento irregular.
5) Aquecimento da placa de circuito e componentes: Coloque o bico da pistola de ar quente a cerca de 1 cm de distância do IC, mova-o lenta e uniformemente ao longo da borda do IC e use uma pinça para prender suavemente a parte diagonal do IC.
6) Se a junta de solda tiver sido aquecida até o ponto de fusão, a mão que segura a pinça sentirá isso imediatamente. Certifique-se de esperar até que toda a solda no pino IC derreta antes de levantar cuidadosamente o componente verticalmente da placa usando "força zero". Pegue-o, isso pode evitar danificar o PCB ou IC, e também evitar curto-circuito na solda deixada no a placa PCB. O controle do aquecimento é um fator chave no retrabalho, e a solda deve estar completamente derretida para não danificar as pastilhas quando o componente for removido. Ao mesmo tempo, é necessário evitar que a placa superaqueça e que a placa não fique distorcida devido ao aquecimento. (Por exemplo: se possível, você pode escolher 140 graus -160 graus para pré-aquecimento e aquecimento em baixa temperatura. Todo o processo de desmontagem do IC não deve exceder 250 segundos)
7) Após remover o IC, observe se as juntas de solda na placa PCB estão em curto-circuito. Se houver um curto-circuito, você pode usar uma pistola de ar quente para reaquecê-lo. Depois que a solda no curto-circuito derreter, use uma pinça para riscar suavemente ao longo do curto-circuito e a solda derreterá naturalmente. separado. Tente não usar ferro de soldar, pois o ferro de solda removerá a solda da placa PCB. Se houver menos solda na placa PCB, aumentará a possibilidade de soldagem falsa. Não é fácil preencher as almofadas de solda com pinos pequenos.
