Ferro de soldar - Processo de soldagem de placa de circuito impresso
1. Preparação antes da soldagem
Primeiramente é necessário estar familiarizado com o desenho de montagem da placa de circuito impresso a ser soldada e fazer os ingredientes de acordo com o desenho. Verifique se o modelo, especificação e quantidade do componente atendem aos requisitos do desenho e faça preparativos, como moldagem de chumbo do componente, antes da montagem.
2. Sequência de soldagem
A ordem de montagem e soldagem dos componentes é: resistores, capacitores, diodos, transistores, circuitos integrados e válvulas de alta potência. Outros componentes são encomendados de pequeno a grande porte.
3. Requisitos para soldagem de componentes
1) Soldagem de resistor
Instale o resistor com precisão na posição especificada de acordo com o diagrama. É necessário que a marca esteja voltada para cima e a direção da palavra seja consistente. Após instalar a mesma especificação, instale outra especificação e tente deixar os resistores na mesma altura. Após a soldagem, corte o excesso de pinos expostos na superfície da placa de circuito impresso.
2) Soldagem de capacitores
Instale o capacitor na posição especificada conforme mostrado na figura, e preste atenção ao fato de que os “+” e “-” dos capacitores polarizados não devem ser conectados incorretamente. A direção da marcação no capacitor deve ser facilmente visível. Instale primeiro capacitores de vidro, capacitores dielétricos orgânicos, capacitores dielétricos de porcelana e, finalmente, capacitores eletrolíticos.
3) Soldagem de diodo
Os seguintes pontos devem ser observados ao soldar diodos: primeiro, preste atenção à polaridade do ânodo e do cátodo, e não pode instalá-lo incorretamente; segundo, a marca do modelo deve ser fácil de ver; terceiro, ao soldar diodos verticais, o tempo de soldagem para o cabo mais curto não deve exceder 2 segundos.
4) Soldagem de transistor
Preste atenção à posição correta de inserção das três derivações e, b e c; o tempo de soldagem deve ser o mais curto possível. Use uma pinça para prender os pinos de chumbo durante a soldagem para facilitar a dissipação de calor. Ao soldar transistores de alta potência, se for necessário instalar um dissipador de calor, a superfície de contato deve ser plana e lisa antes de apertar. Se for necessária uma película isolante, não se esqueça de adicioná-la. Quando os pinos precisarem ser conectados à placa de circuito, devem ser usados fios plásticos.
5) Soldagem de circuito integrado
Primeiro, verifique se o modelo e a posição do pino atendem aos requisitos de acordo com os requisitos do desenho. Ao soldar, primeiro solde os dois pinos na borda para posicioná-los e depois solde-os um por um, da esquerda para a direita e de cima para baixo.
Todos os pinos excedentes de capacitores, diodos e transistores expostos na placa de circuito impresso devem ser cortados.
