Etapas de soldagem manual da estação de solda de ar quente do componente SMD
1. Preparação
1. Ligue a pistola de ar quente, ajuste o volume de ar e a temperatura na posição adequada: sinta o volume de ar e a temperatura do duto de ar com as mãos; observe se o volume de ar e a temperatura do duto de ar são instáveis.
2. Observe que o interior do duto de ar está avermelhado. Evite o superaquecimento dentro do soprador.
3. Observe a distribuição de calor com papel. Encontre o centro de temperatura.
4. Use a temperatura mais baixa para soprar um resistor e lembre-se da posição do botão de temperatura mais baixa que pode soprar melhor o resistor.
5. Ajuste o botão de volume de ar para que a esfera de aço que indica o volume de ar esteja na posição intermediária.
6. Ajuste o controle de temperatura para que a indicação de temperatura esteja em torno de 380 graus.
Nota: Quando a pistola de calor não for usada por um curto período de tempo, faça-a dormir. Desligue a pistola de calor quando não estiver funcionando por 5 minutos.
2. Use uma pistola de ar quente para dessoldar o pacote plano IC:
1): Desmonte as etapas IC do pacote plano:
1. Antes de remover os componentes, verifique a direção do CI e não o inverta ao reinstalá-lo.
2. Observe se existem dispositivos resistentes ao calor (como cristais líquidos, componentes plásticos, CIs BGA com selante, etc.) próximos ao CI e na frente e atrás. Se houver, cubra-os com tampas de proteção e similares.
3. Adicione resina apropriada aos pinos IC a serem removidos para suavizar as almofadas do PCB após a remoção dos componentes, caso contrário, haverá rebarbas e não será fácil alinhar ao soldar novamente.
4. Pré-aqueça a pistola de ar quente ajustada uniformemente em uma área de cerca de 20 centímetros quadrados de distância do componente (o bico de ar está a cerca de 1 cm de distância da placa PCB, mova-se a uma velocidade relativamente rápida na posição de pré-aquecimento e a temperatura no PCB bordo não exceda 130-160 grau )
1) Remova a umidade do PCB para evitar "borbulhar" durante o retrabalho.
2) Evite o empenamento e a deformação entre os pads PCB causados pela diferença de temperatura excessiva entre os lados superior e inferior da placa PCB devido ao rápido aquecimento de um lado (lado superior).
3) Reduzir o choque térmico das peças na área de soldagem devido ao aquecimento acima da placa PCB.
4) Evite que o IC adjacente dessolde e levante devido ao aquecimento desigual
5) Placa de circuito e aquecimento de componentes: O bocal da pistola de calor está a cerca de 1 cm de distância do IC, movendo-se lenta e uniformemente ao longo da borda do IC e prendendo suavemente a parte diagonal do IC com uma pinça.
6) Se a junta de solda foi aquecida ao ponto de fusão, a mão que segura a pinça sentirá na primeira vez, deve esperar até que toda a solda no pino IC esteja derretida e, em seguida, levante cuidadosamente o componente verticalmente da placa através de "força zero" Levante-o, para evitar danos ao PCB ou IC, e também evitar curto-circuito da solda deixada no PCB. O controle de aquecimento é um fator chave no retrabalho, e a solda deve estar completamente derretida para evitar danos ao pad quando o componente for removido. Ao mesmo tempo, é necessário evitar o superaquecimento da placa, e a placa não deve ser distorcida devido ao aquecimento.
(Por exemplo: se possível, você pode escolher 140 graus -160 graus para pré-aquecimento e aquecimento na parte inferior. Todo o processo de remoção do IC não excede 250 segundos)
7) Após a remoção do CI, observe se as juntas de solda na PCB estão em curto-circuito. Se houver um curto-circuito, use uma pistola de ar quente para aquecê-lo novamente. separado. Tente não usar ferro de solda, porque o ferro de solda vai tirar a solda na placa de circuito impresso, e quanto menos solda na placa de circuito impresso aumentar a possibilidade de solda falsa. Não é fácil encher almofadas de estanho com alfinetes pequenos.
2) Instale etapas IC planas
1. Observe se os pinos do CI a ser instalado estão lisos. Se houver um curto-circuito de solda nos pinos do IC, use um fio absorvente de estanho para lidar com isso; Se o pino não estiver correto, a parte torta pode ser corrigida com um bisturi.
2. Coloque uma quantidade adequada de fluxo na almofada de solda. Se for aquecido demais, o IC irá flutuar. Se for muito pouco, não funcionará. E cubra e proteja os componentes resistentes ao calor circundantes.
3. Coloque o IC plano na almofada na direção original e alinhe os pinos do IC com os pinos da placa PCB. Ao alinhar, os olhos devem olhar verticalmente para baixo e os quatro lados dos pinos devem estar alinhados. Sinta visualmente os quatro lados dos pinos O comprimento é o mesmo, os pinos são retos e não há inclinação. O fenômeno de aderência da resina quando aquecida pode ser usado para colar o IC.
4. Use uma pistola de ar quente para pré-aquecer e aquecer o CI. Observe que a pistola de ar quente não pode parar de se mover durante todo o processo (se parar de se mover, causará aumento excessivo da temperatura local e danos). Observe o IC durante o aquecimento. Se houver algum movimento, ajuste suavemente com uma pinça sem interromper o aquecimento. Se não houver fenômeno de deslocamento, desde que a solda sob os pinos do IC esteja derretida, ela deve ser encontrada na primeira vez (se a solda estiver derretida, você descobrirá que o IC tem um leve afundamento, a resina tem uma leve fumaça , a solda é brilhante, etc., você também pode usar uma pinça para tocar levemente os pequenos componentes próximos ao IC, se os pequenos componentes próximos a ele se moverem, significa que a solda sob os pinos do IC também está prestes a derreter. ) e pare de aquecer imediatamente. Como a temperatura definida pela pistola de calor é relativamente alta, a temperatura no IC e na placa PCB continua a aumentar. Se o aumento de temperatura não for detectado precocemente, a placa IC ou PCB será danificada se o aumento de temperatura for muito alto. Portanto, o tempo de aquecimento não deve ser muito longo.
5. Depois que a placa PCB for resfriada, limpe e seque as juntas de solda com água diluente (ou água de lavagem da placa). Verifique se há juntas de solda e curtos-circuitos.
6. Se houver uma situação de solda falsa, você pode usar um ferro de solda para soldar um a um ou remover o IC com uma pistola de calor e soldar novamente; se houver um curto-circuito, você pode usar uma esponja úmida resistente ao calor para limpar a ponta do ferro de solda e mergulhá-lo Coloque um pouco de resina ao longo dos pinos no curto-circuito e desenhe-o suavemente para remover a solda no curto circuito. Ou use fios absorvedores de estanho: use uma pinça para pegar quatro fios absorvedores de estanho mergulhados em uma pequena quantidade de resina, coloque-os no curto-circuito e pressione-os suavemente com um ferro de solda nos fios absorvedores de estanho, a solda em o curto-circuito derreterá e grudará nos fios de absorção de estanho. Elimine o curto-circuito.
Outro: Você também pode usar um ferro de solda elétrico para soldar o IC. Depois de alinhar o IC e a almofada, mergulhe o ferro de solda na resina e passe suavemente ao longo das bordas dos pinos do IC, um por um. Se o espaçamento dos pinos IC for grande, você também pode adicionar resina, use um ferro de solda para rolar uma bola de estanho sobre todos os pinos para solda.
.
