A estação de retrabalho BGA é outro nome para uma estação de solda GA. É uma ferramenta especializada usada quando um chip BGA precisa ser substituído ou quando há problemas de soldagem. O equipamento de aquecimento comumente usado (como uma pistola de calor) não pode satisfazer as necessidades de soldagem de chip BGA devido aos requisitos de temperatura comparativamente altos.
Durante a operação, a estação de solda BGA segue uma curva típica de solda de refluxo. Como resultado, utilizá-lo para retrabalho BGA tem resultados muito positivos. Uma estação de solda BGA melhor pode aumentar as taxas de sucesso acima de 98%.
Notas de soldagem:
1. Ajuste de temperatura razoável durante o pré-aquecimento: A placa-mãe deve ser totalmente aquecida antes da soldagem BGA para evitar deformações durante o aquecimento e permitir compensação de temperatura para aquecimento subsequente.
2. A PCB deve ser fixada e apertada com braçadeiras em ambas as extremidades enquanto o BGA estiver soldando o chip, certificando-se de que ela esteja posicionada adequadamente entre as saídas de ar superior e inferior. A prática aceita é tocar na placa-mãe sem tremer.
3. Encontre uma placa-mãe com PCB plana que não esteja deformada, use a própria curva da estação de solda para soldar e, uma vez finalizada a quarta curva, insira a linha de monitoramento de temperatura que vem com a estação de solda entre o chip e a PCB. , para determinar a temperatura atual. Sem chumbo, a temperatura ideal pode atingir cerca de 217 graus, enquanto o chumbo aumenta para cerca de 183 graus. Teoricamente, os pontos de fusão das duas esferas de solda mencionadas acima são essas duas temperaturas. No entanto, as esferas de solda na base do chip ainda não estão totalmente derretidas. A temperatura ideal do ponto de vista de manutenção é em torno de 235 graus sem chumbo e cerca de 200 graus com chumbo. Para adquirir a melhor resistência, as esferas de solda do chip agora são derretidas e depois resfriadas.
4. Ao soldar cavacos, o alinhamento deve ser exato.
5. Use a quantidade certa de pasta fundente: Antes de soldar o chip, aplique uma fina camada de pasta fundente com um pincel pequeno na almofada limpa, certificando-se de espalhar uniformemente. Evite escovar demais, pois isso também prejudicará a solda. Você pode usar um pincel para aplicar uma pequena quantidade de pasta de fluxo ao redor do chip ao reparar a solda.
