Uma visão geral da tecnologia de soldagem de ferro de solda
Tratamento pré-soldagem
Antes de soldar, os pinos componentes ou as partes de solda da placa de circuito devem ser soldadas. Geralmente, existem três etapas: "raspagem", "plating" e "teste".
1. Raspe
"Raspar" é limpar a peça de solda antes de soldar. As ferramentas geralmente utilizadas são facas e lixas finas para limpar os pinos de circuitos integrados e placas de circuito impresso, mas os pinos devem ser mantidos limpos. Para placas de circuito impresso de fabricação própria, a superfície da folha de cobre deve ser polida primeiro com lixa fina, e a sujeira na placa de circuito impresso deve ser limpa e, em seguida, revestida com solução de álcool de resina, fluxo ou "HP{{1} }" antes de usar. Para fios condutores de liga de prata banhados a ouro, o revestimento não pode ser raspado e a sujeira da superfície pode ser limpa com uma borracha.
2. Revestimento
"Plating" é o revestimento de estanho nos componentes raspados. O método específico é mergulhar a solução de álcool de resina e aplicá-la nas peças de solda do componente raspado, depois pressionar a cabeça do ferro de solda quente com estanho e girar os componentes para revestir uniformemente uma fina camada de estanho. No caso de fios multitrançados, eles devem ser torcidos juntos após o polimento e, em seguida, estanhados.
Uma pequena quantidade de fluxo deve ser aplicada aos terminais dos componentes "raspados" imediatamente e, em seguida, uma fina camada de estanho deve ser revestida nos terminais com um ferro de solda elétrico para evitar a reoxidação da superfície e melhorar a soldabilidade do componentes.
3. Meça
"Testar" é usar um multímetro para verificar se todos os componentes estanhados são de qualidade confiável após o "revestimento". Se houver componentes não confiáveis ou danificados, eles devem ser substituídos por componentes da mesma especificação.
