Uma breve descrição de solda e fluxo para ferros de solda
A solda é um tipo de metal fusível que permite que os terminais dos componentes sejam conectados aos pontos de conexão das placas de circuito impresso. O estanho (Sn) é um metal branco prateado macio e maleável, ponto de fusão de 232 graus C, estabilidade química à temperatura ambiente, não é fácil de oxidar, sem perda de brilho metálico, resistência à corrosão atmosférica. O chumbo (Pb) é um metal branco-esverdeado claro mais macio, ponto de fusão de 327 graus C, chumbo de alta pureza, resistência à corrosão atmosférica, estabilidade química, mas prejudicial aos seres humanos. O estanho em uma certa proporção de chumbo e uma pequena quantidade de outros metais pode ser transformado em baixo ponto de fusão, boa mobilidade, forte adesão aos componentes e fios, alta resistência mecânica, boa condutividade elétrica, não é fácil de oxidar, resistência à corrosão, solda de juntas de solda boa, brilhante e bonita, geralmente conhecida como solda. A solda de acordo com a quantidade de estanho pode ser dividida em 15 tipos, de acordo com a quantidade de estanho e impurezas na composição química é dividida em três graus S, A, B. Soldagem manual de solda de fio comumente usada.
V. Fluxo
① o fluxo de fluxo geralmente pode ser dividido em fluxo inorgânico, fluxo orgânico e fluxo de resina, pode dissolver os óxidos na superfície do metal para ir, e na soldagem e aquecimento da superfície do metal cercado pelo ar para isolar, para evitar a oxidação do metal quando aquecido; pode reduzir a tensão superficial da solda fundida, propício ao umedecimento da solda.
② máscara de solda para limitar a solda apenas na necessidade de juntas de solda, a placa de circuito impresso não precisa ser soldada na parte da placa da tampa, para proteger o painel para que seja soldado pelo choque térmico é pequeno, não é fácil de formar bolhas, mas também desempenha um papel na prevenção de pontes, puxando a ponta, curto-circuito, solda falsa e assim por diante. O uso de fluxo, deve ser soldado de acordo com o tamanho da área e a superfície do estado da quantidade adequada de aplicação, a dosagem é muito pequena para afetar a qualidade da soldagem, a dosagem é muito grande, o resíduo de fluxo irá corroer os componentes ou deteriorar o desempenho do isolamento da placa de circuito.
